1)剝切銅屏蔽層。在距端頭300mm處剝除銅屏蔽層，為防止銅屏蔽帶松散，可在纜芯適當位置用絕緣自粘帶扎緊。剝銅屏蔽時，切割處用絕緣自粘帶或細銅線扎緊，切割時，只能環切一刀痕，約2/3深度，不能切穿，以免損傷半導電層。剝除銅屏蔽時，應以刀痕處撕剝，斷開后向線芯端部剝除。銅屏蔽層的端口應切割平整，不得有尖端和毛刺。

2)剝切外半導電層。在距銅屏蔽端口50mm處剝除外半導電屏蔽層。剝切外半導電，環切及縱切刀痕，不能切穿，以免損傷主絕緣。外半導電層應剝除干凈，不得留有殘跡，剝除后必須用細砂紙將絕緣表面吸附的半導電粉塵砂磨干凈并清洗光潔。

3)剝切線芯末端絕緣。剝切線芯末端絕緣，其長度為1/2連接管長加5mm。剝切線芯絕緣時，不得傷及線芯導體，應順線芯絞合方向進行，以防線芯導體松散變形。

4)絕緣層端部應力處理。在兩端電纜絕緣的端部做3mmX 45倒角。